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在當今連接日益緊密的世界中，對超出常規電子產品的新型微米和納米級設備的需求不斷增長。這些器件通過IC制造工具制造時往往需采用非標準工藝， 而依賴于微米和納米制造技術設備的生產非常昂貴且耗時。
在過去的幾年中，Inchfab一直致力于開發超低成本微細加工和納米加工設備的完整平臺，更經濟地生產電子、機械、化學和生物設備。Inchfab將先進的處理能力與大尺寸的基板分離，Inchfab已經證明，使用較小的基板也可以提高性能，并優于大尺寸基板。
遇到的問題
INCHFBA
在基板制造過程中，所需的薄膜材料需用化學氣相淀積來制備?；瘜W氣相淀積是把各成分元素以及摻雜劑都以氣體形式導入反應爐，在晶圓表面發生化學反應，從而生成所需的固態薄膜并淀積在其表面。
在化學氣相沉積中，真空是必須的，因為在有大氣氣體存在的情況下，化學反應是不起作用的。
研發意味著測試，允許障礙和反應性氣體的新配方，可能多次改變流量比和氣體，且所有的必須同時保持準確，氣體流量控制的準確性不言而喻。
解決方案
ALICAT
Alicat為幫助Inchfab克服這一挑戰提供了的準確性、響應能力和控制氣體流量需求。Alicat半導體壓力控制器和MFC系列質量流量控制器為Inchfab提供了一個性能、可靠性和價格之間無需折衷的解決方案，這使其成為Inchfab系統的選擇。
Alicat半導體MCE系列真空氣體質量流量控制器采用了層流差壓(DP)技術，可同時測量98種氣體的質量流量、體積流量、壓力和溫度，并進行全溫度和壓力補償。MCE系列控制器低至0-0.5sccm、高至0-20 slpm、控制響應時間為50-100毫秒。Alicat質量流量控制器以驚人的準確度和響應時間大大提高實驗質量。
Inchfab 化學氣相淀積系統中使用Alicat控制器的流程圖
Alicat很高興能成為這個重要的挑戰的一部分，Alicat的質量流量控制器適應性使得化學氣相沉積越來越好，助推許多未實現的技術早日實現。
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